廖述航曾在全球集成电路领导企业台湾积体电路制造股份有限公司担任主任工程师，申请美国、中国台湾专利10项，在《能源和环境科学》（《Energy&Envitonmental Science》）等国际知名期刊发表论文20篇、著作1部。由他本人研发的晶圆级半导体封装高分子薄膜技术,打破了国际技术垄断,填补了国内技术空白。提供的自主关键半导体战略材料，采用规模性的纳米粒子分散工艺，可达到小于100纳米的均匀分散,并达到目前业内最薄小于5微米的高纯度低介电标准。